產(chǎn)品分類
VJ偉杰 SRT全自動(dòng)返修系統(tǒng)Summit 2200i
SRT全自動(dòng)返修系統(tǒng)Summit 2200i
Summit 2200i 使用自動(dòng)對(duì)齊功能完成的返工可實(shí)現(xiàn)可靠、可重復(fù)的流程，同時(shí)延長(zhǎng)系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間、提高機(jī)器利用率并加快
投資回報(bào)率。
該返修系統(tǒng)采用易于使用的 1-2-3-GO 軟件構(gòu)建，操作簡(jiǎn)單直觀。高效的對(duì)流加熱提供了高熱通量、均勻性和可重復(fù)的返工過(guò)程。
電動(dòng) X、Y、Z 和 theta 軸以及組件自動(dòng)對(duì)齊軟件允許全自動(dòng)返工，包括大于 100mm 的組件。獨(dú)立的非接觸式現(xiàn)場(chǎng)清除可安全
去除殘留焊料，消除焊盤和阻焊層損壞的可能性。專有軟件提供產(chǎn)品可追溯性、輪廓分析和VJE系統(tǒng)之間的配置文件共享。
技術(shù)亮點(diǎn)
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4.0kW/7.8kW對(duì)流底部加熱器
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2.2kW聚焦對(duì)流頂部加熱器
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01005 -120mm 元件范圍
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0.0005“ 貼裝精度
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65毫米/80毫米方形視場(chǎng)
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多鏡頭光學(xué)和數(shù)字分割成像
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電動(dòng)和可編程 X，Y 和 Θ
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自動(dòng)非接觸式站點(diǎn)清理
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自動(dòng)部件對(duì)準(zhǔn)（包括部件>100mm）
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自動(dòng)一次性分析
其他功能：
1.完全可編程返工
Summit 2200i 是我們的[敏感詞]自動(dòng)返修系統(tǒng)，可處理[敏感詞] 22“ x 30 的電路板。它具有編程和控制 X、Y 和 Z 軸和 Theta 的能力。
此外，電動(dòng)頂部加熱器行程、組件拾取管、零力組件移除、組件高度傳感、光學(xué)對(duì)準(zhǔn)視圖高度、穿梭位置、零件套料和視覺
光學(xué)器件允許開發(fā)全自動(dòng)返工過(guò)程。
2.操作方便的軟件和界面
我們易于使用的 1-2-3 GO 圖形用戶界面使該返修系統(tǒng)的操作變得簡(jiǎn)單。在單個(gè)返工周期內(nèi)對(duì)多個(gè)組件執(zhí)行移除、清除、更換和回流，
無(wú)需任何操作員干預(yù)。
用戶友好、簡(jiǎn)單的熱曲線開發(fā)；
標(biāo)準(zhǔn)返工流程的默認(rèn)回流曲線；
自動(dòng)重排、刪除和替換從“自動(dòng)配置文件”創(chuàng)建的配置文件。
3.自動(dòng)組件對(duì)齊
獨(dú)特的軟件允許對(duì)準(zhǔn)組件，包括100mm或更大的組件，無(wú)需操作員干預(yù)。該軟件使用基準(zhǔn)點(diǎn)識(shí)別自動(dòng)檢測(cè)組件和站點(diǎn)，
并自動(dòng)確定拾取/放置位置。
4.第三級(jí)加熱
可選的 1.0kW 底部區(qū)域現(xiàn)場(chǎng)加熱器通過(guò)[敏感詞]限度地減少熱暴露和提高熱均勻性來(lái)降低芯片/封裝溫度。這提供了更大的工藝公差和吞吐量，
是大型元件/PCB應(yīng)用的[敏感詞]選擇。
5.獨(dú)立網(wǎng)站清理
使用獨(dú)立自動(dòng)非接觸式現(xiàn)場(chǎng)清除頭連續(xù)運(yùn)行過(guò)程。操作員可以在單個(gè)熱循環(huán)中編程并完成返工，而無(wú)需更換工具。動(dòng)態(tài)高度感應(yīng)控制
消除了焊錫去除過(guò)程中焊盤損壞的風(fēng)險(xiǎn)。氮?dú)饽芰Γ瑹o(wú)需清除后清潔即可獲得一致的結(jié)果。
6.一次性自動(dòng)分析
快速簡(jiǎn)便的配置文件創(chuàng)建。只需輸入所需的產(chǎn)品溫度。創(chuàng)建熱曲線后，整個(gè)回流焊過(guò)程將自動(dòng)構(gòu)建并準(zhǔn)備運(yùn)行。
7.高級(jí)數(shù)據(jù)收集和MES集成
直接從自動(dòng)數(shù)據(jù)和事件日志到您的 EMS 跟蹤在 Summit 2200i 返工系統(tǒng)上執(zhí)行的所有操作。回流流程可以通過(guò)增強(qiáng)的配置文件共享和
用戶協(xié)作在系統(tǒng)之間輕松共享或傳輸。
